Фото: Alina Smutko / Reuters
FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。。关于这个话题，safew官方下载提供了深入分析
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答案很简单，在模型能力日趋同质化的2026年，AI硬件正成为离钱最近、也更具确定性的新战场，进可攻退可守，既能以高溢价绑定生态、抢占下一个十年的终端入口，也能无限下沉，赚一把供应链的快钱。
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